[实用新型]一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器

摘要

本实用新型公开了一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，涉及晶体谐振器技术领域。本实用新型包括陶瓷底板、陶瓷底板内有导电柱、装设在陶瓷底板上且与导电柱相配合的两个焊盘、装设在焊盘上的石英晶片、装设在陶瓷底板上的金属上盖；金属上盖周围设有金属裙边，金属裙边与陶瓷底板之间还装设有焊接围坝组件，焊接围坝组件包括焊接环、陶瓷金属围坝，焊接环安装在陶瓷金属围坝位上方。本实用新型通过设置的设有金属裙边的上盖，能与陶瓷底板上陶瓷金属围坝紧密贴合，从而提高了装置的密封性，通过设置的焊接环，能减少金属上盖与陶瓷底板之间的间隙，进一步提高装置的密封性，使器件的可靠性进一步提高。