[实用新型]一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器

权利要求书

1.一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，其特征在于，包括：陶瓷底板（11）、陶瓷底板（11）内的导电柱（13）、陶瓷底板（11）上且与导电柱（13）电气连接的两个焊盘（18）、装设在焊盘（18）上的石英晶片（19）、装设在陶瓷底板（11）上的金属上盖（20）；

金属上盖（20）周侧设有金属裙边（22），金属裙边（22）与陶瓷底板（11）之间还装设有焊接围坝组件，焊接围坝组件包括陶瓷金属围坝（15）、焊接环（21），陶瓷金属围坝（15）位于焊接环（21）下侧，陶瓷底板（11）下侧装设有两个第一电极（12）、两个第二电极（14），两个第一电极（12）分别通过导电柱与两个焊盘（18）形成电气连接。

2.如权利要求1所述的一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，其特征在于，金属裙边（22）、陶瓷金属围坝（15）与焊接环（21）形状相同，且相互贴合。

3.如权利要求1所述的一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，其特征在于，陶瓷底板（11）为平面陶瓷，陶瓷底板四周有陶瓷金属围坝（15）。

4.如权利要求3所述的一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，其特征在于，陶瓷底板（11）上设有两个焊盘（18），两个焊盘（18）厚度与陶瓷金属围坝（15）厚度相同，在同一平面上，陶瓷底板四周的陶瓷金属围坝（15）形成石英晶片安装凹槽空间。

5.如权利要求1所述的一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，其特征在于，石英晶片（19）为音叉状结构，形成KHz级振动。

6.如权利要求1所述的一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，其特征在于，石英晶片（19）为长条状结构，易于焊接安装。