[实用新型]一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，涉及晶体谐振器技术领域。本实用新型包括陶瓷底板、陶瓷底板内有导电柱、装设在陶瓷底板上且与导电柱相配合的两个焊盘、装设在焊盘上的石英晶片、装设在陶瓷底板上的金属上盖；金属上盖周围设有金属裙边，金属裙边与陶瓷底板之间还装设有焊接围坝组件，焊接围坝组件包括焊接环、陶瓷金属围坝，焊接环安装在陶瓷金属围坝位上方。本实用新型通过设置的设有金属裙边的上盖，能与陶瓷底板上陶瓷金属围坝紧密贴合，从而提高了装置的密封性，通过设置的焊接环，能减少金属上盖与陶瓷底板之间的间隙，进一步提高装置的密封性，使器件的可靠性进一步提高。

技术领域

本实用新型属于晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器由具有一定切割角度石英晶片焊接封装到一个密封真空或者充满氮气的腔体内而组成的器件，石英晶体谐振器由基座，石英晶片，密封盖组成，广泛应用于手机，电子计时工具，电脑、家用电器，工业自动控制等领域；随着技术的进步以及市场应用的变化，石英晶体谐振器向片式化，小尺寸、高精度、低成本发展。

目前石英晶体谐振器有插件和贴片两种封装形式；插件封装结构，有两个电极引脚，再把引脚切断并折弯平行于底面，形成类似贴片器件的封装体；这种工艺方式结构增加了工序，同时切断折弯引脚的强冲压力，易造成引线破损，玻璃密封端子破裂会造成漏气发生；采用多层高强度陶瓷封装的片式石英晶体谐振器成本高，封装设备投入大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，解决了现有技术中的石英晶体谐振器制作工艺复杂，密封性差导致引线易破损的技术问题。

为达上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种陶瓷基板加焊环封装的晶体谐振器，包括：陶瓷底板、陶瓷底板内的导电柱、陶瓷底板上且与导电柱电气连接的两个焊盘、装设在焊盘上的石英晶片、装设在陶瓷底板上的金属上盖；

金属上盖周侧设有金属裙边，金属裙边与陶瓷底板之间还装设有焊接围坝组件，焊接围坝组件包括陶瓷金属围坝、焊接环，陶瓷金属围坝位于焊接环下侧，陶瓷底板下侧装设有两个第一电极、两个第二电极，两个第一电极分别通过导电柱与两个焊盘形成电气连接。

可选的，金属裙边、陶瓷金属围坝与焊接环形状相同，且相互贴合。

可选的，陶瓷底板为平面陶瓷，陶瓷底板四周有陶瓷金属围坝。

可选的，陶瓷底板上设有两个焊盘，两个焊盘厚度与陶瓷金属围坝厚度相同，在同一平面上，陶瓷底板四周的陶瓷金属围坝形成石英晶片安装凹槽空间。

可选的，石英晶片为音叉状结构，形成KHz级振动。

可选的，石英晶片为长条状结构，易于焊接安装。

本实用新型的实施例具有以下有益效果：

本实用新型的一个实施例通过设置的金属上盖，能与陶瓷底板紧密贴合，从而提高了装置的密封性，通过设置的焊接环，能减少金属上盖与陶瓷底板之间的间隙，进一步提高装置的密封性，减少引线破损的情况。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型一实施例的晶体谐振器组装结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的陶瓷底板结构示意图；

图3为本实用新型一实施例的晶体谐振器侧面剖视结构示意图；