[实用新型]一种激光烧结结构有效

专利信息
申请号: 202220182519.6 申请日: 2022-01-24
公开(公告)号: CN216818385U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 陈楚涛;杨宗霖;魏新愿;范沅珺;胡正彩 申请(专利权)人: 上海和辉光电股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 刘二艳
地址: 201506 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种激光烧结结构,所述激光烧结结构包括线光源、光罩、被烧产品;所述被烧产品从下到上包括依次层叠设置的基板、电路层、发光材料层和盖板,并且在基板和盖板之间、电路层和发光材料层的四周设置有Frit胶;所述光罩的上表面位于被烧产品的正上方,光罩的上表面的四周设置有开口,开口位于Frit胶的正上方;所述线光源位于光罩的上方。采用本实用新型的激光烧结结构,Frit胶起始点处不会重复被烧结,从而不会产生溢胶、胶宽拓宽等问题,降低了切割环节出现内崩的风险。
搜索关键词: 一种 激光 烧结 结构
【主权项】:
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