[实用新型]一种激光烧结结构

说明书

本实用新型提供一种激光烧结结构，所述激光烧结结构包括线光源、光罩、被烧产品；所述被烧产品从下到上包括依次层叠设置的基板、电路层、发光材料层和盖板，并且在基板和盖板之间、电路层和发光材料层的四周设置有Frit胶；所述光罩的上表面位于被烧产品的正上方，光罩的上表面的四周设置有开口，开口位于Frit胶的正上方；所述线光源位于光罩的上方。采用本实用新型的激光烧结结构，Frit胶起始点处不会重复被烧结，从而不会产生溢胶、胶宽拓宽等问题，降低了切割环节出现内崩的风险。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，涉及一种激光烧结结构，尤其涉及一种OLED封装结构的激光烧结结构。

背景技术

有机电致发光二极管(OLED)显示器具有主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗等特点，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。然而，OLED显示器的部分结构尤其是位于其中的有机材料不耐氧气和水蒸气，在实际使用中需要对器件加以封装，使得器件与水蒸气和氧气隔绝，从而延长OLED的使用寿命，如果封装不好，器件就会出现因氧化所产生的黑点，并且黑点随时间的增加会迅速扩大，最终导致整个器件损坏，影响器件的使用寿命。目前，玻璃封装为目前常用的封装方法，即，在封装盖板上形成玻璃胶(Frit)，并利用激光束移动使位于密封区域的玻璃胶熔融，熔化后的玻璃胶冷却后与封装盖板和待封装的基板间形成密闭的封装空间。

OLED玻璃封装所采用的Frit封装技术主要是通过丝网印刷将封装材料Frit胶涂覆在盖板上，然后将带Frit胶的盖板进行烘烤，随后进行贴合和激光(Laser)烧结。目前一般使用点光源完成激光烧结，为防止Laser高温使发光材料或薄膜电路受热损坏，通常使用直径为1mm左右的激光光斑绕Frit胶区域行走一周，为达到闭环效果，起始点处会重复烧结，形成Overlap部分，致使此处溢胶、胶宽拓宽，在切割环节易出现内崩的隐患。并且，采用点光源进行烧结，容易出现点光源中心点和两侧的能量分布不均，从而导致烧结后的Frit胶的毛边较大。

CN107283829A公开了一种紫外点光源的高精度选区激光烧结方法及装置，采用紫外激光器，通过计算机生成打印模型，并通过控制软件输出信号，从而控制扫描振镜的运动，使激光在成型缸中形成点光源，从而进行粉末烧结成型；装置包括和计算机连接的预热系统和铺粉装置，计算机和紫外激光器、扫描振镜连接；该发明具有光斑直径小，热影响区域小，单光子能量大，加工精度高，成型质量好，加工材料范围宽等优点。但该发明的激光烧结方法并不适用于OLED封装结构的烧结。

CN209131381U公开了一种烧结结构。所述烧结结构包括盖片、被烧产品和承烧板，所述被烧产品放置于承烧板上，所述盖片放置于被烧产品上且覆盖被烧产品的边缘。该实用新型提供的烧结结构用于铁氧体生片的烧结，可通过盖片增加被烧产品在烧结过程中压力，避免排胶过程中气体聚集，消除气泡缺陷，增加的压力抵消了边缘起皱的动力，同时使得产品各部位受热更加均匀，从而消除边缘起皱缺陷。该实用新型解决了作为被烧产品的铁氧体片在多层叠在一起烧结的过程中产生的出现气泡、边缘起皱等变形导致的产品成品率低的技术问题。然而，该实用新型的烧结结构用于铁氧体生片的烧结，并不适用于OLED封装结构的烧结。

因此，在本领域中，期望开发一种Frit胶起始点处不会被重复烧结，从而不会产生溢胶、胶宽拓宽，降低后续出现内崩隐患的激光烧结结构。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种激光烧结结构，采用本实用新型的激光烧结结构，Frit胶起始点处不会重复被烧结，从而不会产生溢胶、胶宽拓宽等问题，降低了切割环节出现内崩的风险。

为达到此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种激光烧结结构，所述激光烧结结构包括线光源、光罩、被烧产品；

所述被烧产品从下到上包括依次层叠设置的基板、电路层、发光材料层和盖板，并且在基板和盖板之间、电路层和发光材料层的四周设置有Frit胶；