[实用新型]一种晶圆分切用治具有效
| 申请号： | 202220109225.0 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN216968291U | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 李科 | 申请（专利权）人： | 深圳市美誉镜界光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳锴权知识产权代理事务所(普通合伙) 44825 | 代理人： | 张巍 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体公开了一种晶圆分切用治具，包括托盘，所述托盘的表面可拆卸连接有定位机构，所述定位机构包括连接板，所述连接板的表面设置有固定圈，所述固定圈的边缘竖向开设有环形槽，所述固定圈的内部横向开设有贯穿环形槽的导线槽，所述环形槽的内侧可拆卸连接有晶圆，所述连接板的边缘设置有将晶圆固定在环形槽内部的固定组件。本实用新型提供的一种晶圆分切用治具，晶圆在切割过程中不会晃动，切割效率较高，导线槽可以对切刀进行导线与定位，使得到的产品厚度相同，可以使产品的质量更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆分切用治具 | ||
【主权项】：
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