[实用新型]一种晶圆分切用治具有效
| 申请号: | 202220109225.0 | 申请日: | 2022-01-17 |
| 公开(公告)号: | CN216968291U | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
| 发明(设计)人: | 李科 | 申请(专利权)人: | 深圳市美誉镜界光电科技有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/04;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳锴权知识产权代理事务所(普通合伙) 44825 | 代理人: | 张巍 |
| 地址: | 518100 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆分切用治具 | ||
本实用新型涉及晶圆加工技术领域,具体公开了一种晶圆分切用治具,包括托盘,所述托盘的表面可拆卸连接有定位机构,所述定位机构包括连接板,所述连接板的表面设置有固定圈,所述固定圈的边缘竖向开设有环形槽,所述固定圈的内部横向开设有贯穿环形槽的导线槽,所述环形槽的内侧可拆卸连接有晶圆,所述连接板的边缘设置有将晶圆固定在环形槽内部的固定组件。本实用新型提供的一种晶圆分切用治具,晶圆在切割过程中不会晃动,切割效率较高,导线槽可以对切刀进行导线与定位,使得到的产品厚度相同,可以使产品的质量更好。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工技术领域,具体为一种晶圆分切用治具。
背景技术
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1片或多片晶圆,通过切割设备可以将整块的圆柱形晶圆切割成相同厚度的多个晶圆,在对晶圆切割时需要将其进行固定。
现有的技术是通过胶直接将原料粘到设备的托盘上进行切割,这种固定方式会增加工序,且切片良品率不好把控,另外,拆除费时费力,导致加工效率低下。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆分切用治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆分切用治具,包括托盘,所述托盘的表面可拆卸连接有定位机构,所述定位机构包括连接板,所述连接板的表面设置有固定圈,所述固定圈的边缘竖向开设有环形槽,所述固定圈的内部横向开设有贯穿环形槽的导线槽,所述环形槽的内侧可拆卸连接有晶圆,所述连接板的边缘设置有将晶圆固定在环形槽内部的固定组件。
优选的,所述固定组件包括弹片,所述弹片与连接板之间连接有固定螺丝,所述弹片通过固定螺丝安装在连接板的外表面。
优选的,所述弹片的上部一端固定连接有弹性垫,所述弹性垫上部一端表面与晶圆的下部外表面接触。
优选的,所述连接板的表面开设有滑槽,所述弹性垫滑动连接在滑槽的内部,所述弹性垫与滑槽尺寸相适配。
优选的,所述连接板通过M6螺丝安装在托盘的表面,所述连接板、固定圈均为圆形。
优选的,所述环形槽的数量为多个,多个所述环形槽在固定圈的边缘呈圆形阵列排布,所述环形槽的一端为开口,所述晶圆通过开口放置于环形槽内。
优选的,所述环形槽的数量至少为两个,所述环形槽呈等间距排布。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:将晶圆通过开口放入环形槽的内部,通过固定螺丝将弹片固定在连接板的表面,可以使弹片上部一端的弹性垫抵在晶圆的表面,进而可以将晶圆固定在环形槽中,晶圆的固定比较牢固,切刀伸入导线槽内部对晶圆进行分切,晶圆在切割过程中不会晃动,且托盘可以带动晶圆在切割时转动,一次可以切割一周的晶圆,切割效率较高,另外,导线槽可以对切刀进行导线与定位,使得到的产品厚度相同,可以保证产品的质量,且拆卸比较方便。
附图说明
图1为本实用新型一种晶圆分切用治具的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种晶圆分切用治具局部结构示意图;
图3为本实用新型一种晶圆分切用治具的固定组件的放大结构示意图;
图4为本实用新型一种晶圆分切用治具的定位机构的局部放大图。
图中:1、托盘;2、定位机构;21、连接板;22、固定圈;23、环形槽;24、导线槽;3、晶圆;4、固定组件;41、弹片;42、弹性垫;43、固定螺丝;44、滑槽。
具体实施方式
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