[实用新型]动力控制顶取基板装置有效
| 申请号: | 202220102659.8 | 申请日: | 2022-01-14 |
| 公开(公告)号: | CN216749851U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
| 发明(设计)人: | 李幼兰 | 申请(专利权)人: | 湖北加贺电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L51/56 |
| 代理公司: | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人: | 寇俊波 |
| 地址: | 432000 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及柔性基板制备技术领域,具体涉及一种动力控制顶取基板装置,解决了现有技术中柔性基板与刚性基板之间还有轻微粘着力,不便在不损伤柔性基板的前提下实现温和有效的剥离操作的问题;包括箱体,所述箱体的顶部设置有顶板,所述顶板上形成有容纳刚性基板的容纳槽,所述刚性基板上形成有柔性基板,所述箱体内设置有伸出顶板的伸缩气缸,所述伸缩气缸的顶部连接有按压刚性基板的压块,所述箱体内设置有伸出顶板对应柔性基板的顶块;利用伸缩气缸、真空吸嘴的双重作用,使柔性基板整体从刚性基板上温和剥离,提升了效率,规范了作业;顶块与真空吸嘴的设计可以有效避免基板人为拿取时产生变形造成的不良隐患,提高了柔性基板的良品率。 | ||
| 搜索关键词: | 动力 控制 顶取基板 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





