[实用新型]动力控制顶取基板装置

说明书

本实用新型涉及柔性基板制备技术领域，具体涉及一种动力控制顶取基板装置，解决了现有技术中柔性基板与刚性基板之间还有轻微粘着力，不便在不损伤柔性基板的前提下实现温和有效的剥离操作的问题；包括箱体，所述箱体的顶部设置有顶板，所述顶板上形成有容纳刚性基板的容纳槽，所述刚性基板上形成有柔性基板，所述箱体内设置有伸出顶板的伸缩气缸，所述伸缩气缸的顶部连接有按压刚性基板的压块，所述箱体内设置有伸出顶板对应柔性基板的顶块；利用伸缩气缸、真空吸嘴的双重作用，使柔性基板整体从刚性基板上温和剥离，提升了效率，规范了作业；顶块与真空吸嘴的设计可以有效避免基板人为拿取时产生变形造成的不良隐患，提高了柔性基板的良品率。

技术领域

本实用新型涉及柔性基板制备技术领域，具体涉及一种动力控制顶取基板装置。

背景技术

随着科技的不断更新与发展，采用柔性基板制成的可弯曲的柔性器件有望成为下一代光电子器件的主流设备，如显示器、芯片、电路、电源、传感器等柔性器件可以实现传统光电子器件所不能实现的功能或用户体验的优势。以柔性显示为例，它是一种在柔性材料构成的基板表面制备器件的方法，如柔性有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(Active-Matrix Organic Light Emitting Diode，AMOLED)，需要在硬质基板表面先制备或吸附柔性基板，继而进行器件制备后再将柔性基板从硬质基板上剥离。因此，如何将柔性基板与硬质基板的有效剥离是生产柔性器件的关键技术之一。

目前主流的柔性AMOLED剥离方式是采用激光烧蚀的方式进行，即在聚合物柔性基板和刚性玻璃基板的界面施加高强度的激光，烧蚀界面层的聚合物，从而实现柔性基板和刚性玻璃基板的剥离。但是，在采用激光烧蚀界面层的聚合物之后，所述柔性基板和所述刚性玻璃基板之间还有轻微粘着力。因此，为了确保不损伤柔性基板，需要采取额外的剥离措施来实现柔性基板和刚性玻璃基板的温和有效剥离。

实用新型内容

基于上述表述，本实用新型提供了一种动力控制顶取基板装置，以解决现有技术中柔性基板与刚性基板之间还有轻微粘着力，不便在不损伤柔性基板的前提下实现温和有效的剥离操作的问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

动力控制顶取基板装置，包括箱体，所述箱体的顶部设置有顶板，所述顶板上形成有容纳刚性基板的容纳槽，所述刚性基板上形成有柔性基板，所述箱体内设置有伸出顶板的伸缩气缸，所述伸缩气缸的顶部连接有按压刚性基板的压块，所述箱体内设置有伸出顶板对应柔性基板的顶块。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步的，所述顶块上设置有真空吸嘴，所述箱体内设置有驱动真空吸嘴的真空泵。

进一步的，所述顶板上设置有若干限位块，所述限位块与顶板形成容纳槽。

进一步的，所述限位块为L形结构，所述限位块设有四组形成矩形的容纳槽。

进一步的，所述顶板上位于刚性基板的侧边处开设有凹槽。

进一步的，所述顶板为可拆卸式结构盖设于箱体的顶部，所述顶板的两侧与箱体之间设有卡扣连接，所述顶板的后侧与箱体之间设有合页连接。

进一步的，所述刚性基板上开设有若干容纳柔性基板的卡槽，所述卡槽向基板两侧延伸有拿取部。

进一步的，所述伸缩气缸为旋转气缸，所述伸缩气缸位于托盘两侧对称设置，且每侧至少设有两组。

与现有技术相比，本申请的技术方案具有以下有益技术效果：

1.利用伸缩气缸、真空吸嘴的双重作用，使柔性基板整体从刚性基板上温和剥离，提升了效率，规范了作业。

2.顶块与真空吸嘴的设计可以有效避免基板人为拿取时产生变形造成的不良隐患，提高了柔性基板的良品率。