[实用新型]动力控制顶取基板装置有效
| 申请号： | 202220102659.8 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN216749851U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 李幼兰 | 申请（专利权）人： | 湖北加贺电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L51/56 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 寇俊波 |
| 地址： | 432000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 动力 控制 顶取基板 装置 | ||
1.动力控制顶取基板装置，其特征在于，包括箱体，所述箱体的顶部设置有顶板，所述顶板上形成有容纳刚性基板的容纳槽，所述刚性基板上形成有柔性基板，所述箱体内设置有伸出顶板的伸缩气缸，所述伸缩气缸的顶部连接有按压刚性基板的压块，所述箱体内设置有伸出顶板对应柔性基板的顶块。
2.根据权利要求1所述的动力控制顶取基板装置，其特征在于，所述顶块上设置有真空吸嘴，所述箱体内设置有驱动真空吸嘴的真空泵。
3.根据权利要求1所述的动力控制顶取基板装置，其特征在于，所述顶板上设置有若干限位块，所述限位块与顶板形成容纳槽。
4.根据权利要求3所述的动力控制顶取基板装置，其特征在于，所述限位块为L形结构，所述限位块设有四组形成矩形的容纳槽。
5.根据权利要求1所述的动力控制顶取基板装置，其特征在于，所述顶板上位于刚性基板的侧边处开设有凹槽。
6.根据权利要求1所述的动力控制顶取基板装置，其特征在于，所述顶板为可拆卸式结构盖设于箱体的顶部，所述顶板的两侧与箱体之间设有卡扣连接，所述顶板的后侧与箱体之间设有合页连接。
7.根据权利要求1所述的动力控制顶取基板装置，其特征在于，所述刚性基板上开设有若干容纳柔性基板的卡槽，所述卡槽向基板两侧延伸有拿取部。
8.根据权利要求1所述的动力控制顶取基板装置，其特征在于，所述伸缩气缸为旋转气缸，所述伸缩气缸位于托盘两侧对称设置，且每侧至少设有两组。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
