[实用新型]用于芯片测试载板的承载装置有效
| 申请号： | 202220097164.0 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN217278490U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 陈益圣 | 申请（专利权）人： | 昶毅科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型用于芯片测试载板的承载装置，其主要在于承载组的支撑载台呈中空状的向后延伸设置，借以支撑于芯片测试载板的底部周缘，如此不仅大幅增加该支撑载台与该芯片测试载板间的接触面积，以利该支撑载台稳固支撑该芯片测试载板，更有效地避免该芯片测试载板产生歪斜、翘起或无法保持水平状态的情况，以便将该芯片测试载板快速、精准定位于正确位置，进而提升测试稳定度外，并且该支撑载台亦能达到有效避免毁损芯片的引脚等功效。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 测试 承载 装置 | ||
【主权项】：
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