[实用新型]用于芯片测试载板的承载装置

说明书

本实用新型用于芯片测试载板的承载装置，其主要在于承载组的支撑载台呈中空状的向后延伸设置，借以支撑于芯片测试载板的底部周缘，如此不仅大幅增加该支撑载台与该芯片测试载板间的接触面积，以利该支撑载台稳固支撑该芯片测试载板，更有效地避免该芯片测试载板产生歪斜、翘起或无法保持水平状态的情况，以便将该芯片测试载板快速、精准定位于正确位置，进而提升测试稳定度外，并且该支撑载台亦能达到有效避免毁损芯片的引脚等功效。

技术领域

本实用新型是有关于一种承载装置，特别是一种用于芯片测试载板的承载装置。

背景技术

随着半导体工业的发展，集成电路芯片的设计也更加复杂，同时集成电路芯片的尺寸亦随之缩小，其经由设计、晶圆制造到封装，任何生产流程皆可能造成集成电路芯片不合格，因此，为了及时发现不稳定因素与提高生产合格率，集成电路芯片的测试设备更是不可或缺，而为适应各类不同集成电路芯片的测试作业，芯片测试载板普遍用于待测集成电路芯片与测试设备间的媒介，其负责电源与信号的传输，再配合测试设备的承载装置承载该芯片测试载板，以及读取装置进行读取测试，借以完成该集成电路芯片的测试作业。

参阅图1及图2所示，习知承载装置1包含有一调整组11，以及一设于该调整组11上且可供一芯片测试载板2置放的承载组12，且该调整组11可沿着X轴与Y轴位移调整；其中，该承载组12具有一支撑杆121，以及一与该支撑杆121呈间隔对应设置的定位杆122，且该支撑杆121与该定位杆122间的距离可进行调整，参阅图2所示，该承载装置1于使用时，将芯片测试载板2设有测试插座21一端放置于该承载组12，以便借由该支撑杆121与该定位杆122顶撑于该芯片测试载板2的底部。

然而，实际使用后发现，该支撑杆121与该定位杆122分别以点接触方式顶撑该芯片测试载板2，致使该承载组12与该芯片测试载板2的接触面积过小，当一读取装置A下压施力于该芯片测试载板2的测试插座21时，因该读取装置A的施力点下方悬空而无法产生有效支撑力及反作用力外，同时，该芯片测试载板2容易因缺乏稳固支撑而产生歪斜、翘起或无法保持水平状态，不仅影响测试稳定度，且操作者必须持续调整该芯片测试载板2至正确位置，更是造成该测试作业的效率不彰，实有待改善。

此外，鉴于该支撑杆121与该定位杆122是以点接触方式顶撑于该芯片测试载板2的底部，而为了保持该芯片测试载板2的平衡，该支撑杆121与该定位杆122必须设置于靠近该芯片测试载板2的中线位置，但是，该支撑杆121与该定位杆122可能误顶撑于芯片的引脚（图中未示），致使该芯片的引脚受毁损，亦有待改善。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的，是在提供一种用于芯片测试载板的承载装置，其借由支撑载台有效增加与芯片测试载板的接触面积，以及稳固撑托于芯片测试载板的周缘，同时避免该芯片测试载板产生歪斜、翘起、毁损或无法保持水平状态的情况，进而快速定位该芯片测试载板，以及提升测试稳定度。

于是，本实用新型提供一种用于芯片测试载板的承载装置，其安装于芯片测试机使用，该承载装置包含有调整组，以及设于该调整组上且供芯片测试载板置放的承载组，且该调整组可沿着X轴与Y轴位移调整；所述承载组具有调节杆，受该调节杆作用而得以沿着Z轴位移的承载座，以及设于该承载座上的支撑载台，其中，该支撑载台由该承载座朝该调节杆相反方向延伸，且该支撑载台为中空设置，是以，借由该支撑载台撑托于该芯片测试载板的底部周缘，不仅大幅增加与该芯片测试载板的接触面积，借以稳固支撑该芯片测试载板，且该支撑载台不会损坏芯片引脚，以及有效避免该芯片测试载板产生歪斜、翘起或无法保持水平状态的情况，进而将该芯片测试载板快速且精准地定位至正确位置，以及大幅提升测试稳定度。

进一步的，所述支撑载台呈马蹄型设置。

进一步的，所述支撑载台呈弧型设置。

附图说明

图1是习知承载装置的示意图；

图2是习知承载装置的作动示意图；