[实用新型]用于芯片测试载板的承载装置有效
| 申请号： | 202220097164.0 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN217278490U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 陈益圣 | 申请（专利权）人： | 昶毅科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 测试 承载 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于芯片测试载板的承载装置，其安装于芯片测试机使用，该承载装置包含有调整组，以及设于该调整组上且供芯片测试载板置放的承载组，且该调整组可沿着X轴与Y轴位移调整；其特征在于：
所述承载组具有调节杆，受该调节杆作用而得以沿着Z轴位移的承载座，以及设于该承载座上的支撑载台，其中，该支撑载台由该承载座朝该调节杆相反方向延伸，且该支撑载台为中空设置，以便撑托于该芯片测试载板的周缘。
2.根据权利要求1所述用于芯片测试载板的承载装置，其特征在于：所述支撑载台呈马蹄型设置。
3.根据权利要求1所述用于芯片测试载板的承载装置，其特征在于：所述支撑载台呈弧型设置。
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