[实用新型]一种摄像头芯片封装用高密度柔性线路板有效
| 申请号： | 202220090702.3 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN216626193U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 李存芝;雒文博;陈广强 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷舜诚科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种摄像头芯片封装用高密度柔性线路板，包括柔性线路板本体，所述柔性线路板本体的底部设置有散热层，所述柔性线路板本体的顶部设置有柔性加强层，所述柔性加强层的顶部阻燃层，所述阻燃层的顶部喷涂有防水层，所述防水层的顶部喷涂有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的顶部喷涂有耐磨层，通过散热层的配合，将热量散热出柔性线路板本体，通过柔性加强层、阻燃层、防水层、耐腐蚀层和耐磨层的配合，提高了对柔性线路板本体的防护性能，防止柔性线路板本体破裂和变形，提高了柔性线路板本体的防水和阻燃性能，同时提高了柔性线路板本体的耐腐蚀性能，延长了柔性线路板本体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像头 芯片 封装 高密度 柔性 线路板 | ||
【主权项】：
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