[实用新型]一种芯片测试结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片测试结构，包括芯片、测试座主体和测试片主机间，芯片上至少包括一个导通端；至少一组测试片组件设置在测试座主体内，测试片组件包括四个测试片，测试片上具有针腿和针尖；四个测试片的针尖两两一组与芯片的导通端导通或四个针尖分别与导通端相导通或四个针尖合并导通后与导通端导通或其中一个针尖与芯片的导通端导通，另外三个针尖合并导通后与芯片的导通端导通，本实用新型包括多组由四个测试片构成的测试片组件，当与开尔文电路导通时，电流被分流到多个测试片组件中，这样分配到每个测试片的电流就很低，提升了测试片使用寿命，能符合高电流和高电压的使用需求，并且测试片与芯片的导通方式多样化，适用范围广。