[实用新型]一种芯片测试结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片测试结构，包括芯片、测试座主体和测试片主机间，芯片上至少包括一个导通端；至少一组测试片组件设置在测试座主体内，测试片组件包括四个测试片，测试片上具有针腿和针尖；四个测试片的针尖两两一组与芯片的导通端导通或四个针尖分别与导通端相导通或四个针尖合并导通后与导通端导通或其中一个针尖与芯片的导通端导通，另外三个针尖合并导通后与芯片的导通端导通，本实用新型包括多组由四个测试片构成的测试片组件，当与开尔文电路导通时，电流被分流到多个测试片组件中，这样分配到每个测试片的电流就很低，提升了测试片使用寿命，能符合高电流和高电压的使用需求，并且测试片与芯片的导通方式多样化，适用范围广。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片测试结构。

背景技术

随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发的严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。

对于功率器件芯片的正反压降或通态电阻的测试，为了提高测试的精度，通常采用开尔文测试法,开尔文测试就是通常所说的四线测试法，四线测试法的目的是扣除导线电阻带来的压降,一般30厘米长导线的等效电阻大概是十毫欧姆到百毫欧姆，如果通过导线的电流足够大(比如是安培级的话)，那么导线两端的压降就达到几十到上百毫伏,这样就会导致流过测试片的电流过大，导致测试片的抗耐度低，不适合用于高低电压或高低电流，适用范围小，给实际的使用带来了诸多不便。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种结构简单，操作方便，流过测试片的电流被分流后不会过高，抗耐度高，适用于高低电压或高低电流，并且测试片与芯片的导通方式多样化的芯片测试结构。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片测试结构，包括：

芯片，所述芯片上至少包括一个导通端；

测试座主体；

至少一组测试片组件，所述测试片组件设置在测试座主体，所述测试片组件包括四个测试片，四个所述测试片上均具有针腿和针尖；

其中，四个所述测试片的针尖两两一组与芯片的导通端导通

或四个针尖分别与导通端相导通

或四个针尖合并导通后与导通端导通

或其中一个针尖与芯片的导通端导通，另三个针尖合并导通后与芯片的导通端导通。

进一步的，所述测试片的针尖通过探针与所述芯片的导通端相通。

进一步的，所述测试片组件的数量为四组，所述芯片上的导通端为四个。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型方案的芯片测试结构，包括多组由四个测试片构成的测试片组成，当本芯片测试结构与开尔文电路导通时，输出的电流被分流到多个测试片组件中，这样分配到每个测试片的电流就会很低，从而提升了测试片使用寿命和测量精度，同时能符合高电流和高电压的使用需求，并且测试片与芯片的导通端之间的导通方式多样化，扩大了适用的范围，实用性大大增加。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1为本实用新型实施例一的立体结构示意图；

图2为图1中A部的放大图；

图3为本实用新型实施例一中测试座主体和测试片组件相连的立体结构示意图；

图4为本实用新型实施例二中测试片与芯片的导通端导通的结构示意图；