[发明专利]一种超厚电解铜箔用添加剂和超厚电解铜箔及其制备工艺在审
| 申请号： | 202211743353.1 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN115821336A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 王朋举;明智耀;明小强;肖永祥;虞靖 | 申请（专利权）人： | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25C1/12 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 王浩然 |
| 地址： | 213341 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于电解铜箔生产技术领域，本发明提供了一种超厚电解铜箔用添加剂和超厚电解铜箔及其制备工艺。该添加剂包括以下组分：天冬氨酸、2‑巯基吡啶、明胶、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯醇和水。本发明还提供了采用上述添加剂制备超厚电解铜箔的制备工艺，包括以下步骤：S1、将铜块加入到硫酸溶液中进行反应，生成硫酸铜电解液；S2、将添加剂加入到硫酸铜溶液中进行电解生箔即得超厚电解铜箔。本发明制备的超厚电解铜箔在保证了自身厚度的同时，还保证自身的强度，不会轻易的因为本体过厚导致粘粘不均从而松散，延长了其使用寿命，可满足高端电路板的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 添加剂 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏铭丰电子材料科技有限公司，未经江苏铭丰电子材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211743353.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
