[发明专利]一种超厚电解铜箔用添加剂和超厚电解铜箔及其制备工艺在审
| 申请号： | 202211743353.1 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN115821336A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 王朋举;明智耀;明小强;肖永祥;虞靖 | 申请（专利权）人： | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25C1/12 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 王浩然 |
| 地址： | 213341 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 添加剂 及其 制备 工艺 | ||
1.一种超厚电解铜箔用添加剂，其特征在于，包括以下重量份的组分：天冬氨酸1～10份，2-巯基吡啶1～10份，明胶0.1～5份，聚二硫二丙烷磺酸钠1～5份，聚乙烯醇1～5份，水50～80份。
2.一种采用权利要求1所述添加剂制备超厚电解铜箔的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将铜块加入到硫酸溶液中进行反应，生成硫酸铜电解液；
S2、将添加剂加入到硫酸铜溶液中进行电解生箔即得超厚电解铜箔。
3.根据权利要求2所述的制备工艺，其特征在于，所述步骤S1中，硫酸溶液的浓度为70～90g/L。
4.根据权利要求3所述的制备工艺，其特征在于，所述步骤S1中，铜块的纯度≥99.5％。
5.根据权利要求3或4所述的制备工艺，其特征在于，所述步骤S1中，硫酸铜电解液中铜离子的浓度为80～100g/L，氯离子的浓度为40～60ppm。
6.根据权利要求5所述的制备工艺，其特征在于，所述步骤S1中，硫酸铜电解液的温度为40～60℃。
7.根据权利要求2、4或6所述的制备工艺，其特征在于，所述步骤S2中，电解生箔的工艺条件为：电解电流为15000～18000A，阴极辊线速度为0.2～0.5m/min，硫酸铜电解液的流量为20～50m3/h，添加剂的流量为8～15L/h。
8.权利要求2～7任一项所述的制备工艺所制备的超厚电解铜箔。
9.根据权利要求8所述的超厚电解铜箔，其特征在于，所述超厚电解铜箔的厚度≥200微米。
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