[发明专利]一种超厚电解铜箔用添加剂和超厚电解铜箔及其制备工艺

说明书

本发明属于电解铜箔生产技术领域，本发明提供了一种超厚电解铜箔用添加剂和超厚电解铜箔及其制备工艺。该添加剂包括以下组分：天冬氨酸、2‑巯基吡啶、明胶、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯醇和水。本发明还提供了采用上述添加剂制备超厚电解铜箔的制备工艺，包括以下步骤：S1、将铜块加入到硫酸溶液中进行反应，生成硫酸铜电解液；S2、将添加剂加入到硫酸铜溶液中进行电解生箔即得超厚电解铜箔。本发明制备的超厚电解铜箔在保证了自身厚度的同时，还保证自身的强度，不会轻易的因为本体过厚导致粘粘不均从而松散，延长了其使用寿命，可满足高端电路板的需求。

技术领域

本发明涉及电解铜箔生产技术领域，尤其涉及一种超厚电解铜箔用添加剂和超厚电解铜箔及其制备工艺。

背景技术

电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。

根据应用领域的不同，电解铜箔可以分为锂电铜箔以及标准铜箔；根据铜箔厚度的不同，可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超低轮廓铜箔(VLP铜箔)。

电解铜箔产品质量的好坏及稳定性，主要取决于添加剂的配方和添加方法。电解铜箔添加剂的配方很多，不同的配方可以调整出不同的产品晶粒结构，而现有的添加剂多数只适用于200微米以下的电解铜箔的制备，不能满足高端电路板的需求。

因此，如果提供一种超厚电解铜箔使用添加剂及超厚电解铜箔的制备工艺成为了本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种超厚电解铜箔用添加剂和超厚电解铜箔及其制备工艺。其目的是解决现有电解铜箔因厚度太薄而无法满足高端电路板的技术问题。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明提供了一种超厚电解铜箔用添加剂，包括以下重量份的组分：天冬氨酸1～10份，2-巯基吡啶1～10份，明胶0.1～5份，聚二硫二丙烷磺酸钠1～5份，聚乙烯醇1～5份，水50～80份。

本发明提供了一种采用上述添加剂制备超厚电解铜箔的制备工艺，包括以下步骤：

S1、将铜块加入到硫酸溶液中进行反应，生成硫酸铜电解液；

S2、将添加剂加入到硫酸铜溶液中进行电解生箔即得超厚电解铜箔。

进一步的，所述步骤S1中，硫酸溶液的浓度为70～90g/L。

进一步的，所述步骤S1中，铜块的纯度≥99.5％。

进一步的，所述步骤S1中，硫酸铜电解液中铜离子的浓度为80～100g/L，氯离子的浓度为40～60ppm。

进一步的，所述步骤S1中，硫酸铜电解液的温度为40～60℃。

进一步的，所述步骤S2中，电解生箔的工艺条件为：电解电流为15000～18000A，阴极辊线速度为0.2～0.5m/min，硫酸铜电解液的流量为20～50m³/h，添加剂的流量为8～15L/h。

本发明提供了上述制备工艺所制备的超厚电解铜箔。

进一步的，所述超厚电解铜箔的厚度≥200微米。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明的有益效果如下：