[发明专利]一种传片对中机构在审
申请号: | 202211728217.5 | 申请日: | 2022-12-29 |
公开(公告)号: | CN115985828A | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 胡斌 | 申请(专利权)人: | 江苏雷博微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 东莞市颂华专利代理事务所(普通合伙) 44921 | 代理人: | 方婷 |
地址: | 214431 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种传片对中机构,涉及晶圆对中技术领域,包括固定支座,所述固定支座的下端固定安装有电机,所述电机的输出端固定安装有联轴器,所述联轴器的上端装有传片主轴,所述传片主轴的外表面固装有旋转手臂,所述旋转手臂的侧面装有传片对中手臂,所述固定支座的下端设置有下密封腔体,传片主轴可以带动旋转手臂运动,使得传片对中手臂随旋转手臂的运动绕传片主轴作旋转动作,在传片对中手臂旋转的同时,利用对中轮对导向板的挤压,使对中夹具可以推动晶圆移动,以此在传片对中手臂进行晶圆传片的同时实现对晶圆的对中,从而解决了甲酸回流工艺过程中晶圆产生偏移的风险,避免了晶圆碎片的问题,复位弹簧则可以复位移动后的对中夹具。 | ||
搜索关键词: | 一种 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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