[发明专利]激光剥离碳化硅减薄片的串联抛光工艺在审
| 申请号： | 202211724363.0 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN115971980A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 梁庆瑞;刘家朋;王含冠;王瑞;马立兴;宋生;宁秀秀;李霞;宋建;宗艳民;窦文涛 | 申请（专利权）人： | 山东天岳先进科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B23K26/36 |
| 代理公司： | 北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716 | 代理人： | 刘晓佳 |
| 地址： | 250118 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种激光剥离碳化硅减薄片的串联抛光工艺，所述串联抛光工艺包括以下步骤：将激光剥离碳化硅减薄片依次进行i次抛光得到所需的抛光片；第i次抛光处理所得晶片的粗糙度比第i+1次高，第i次抛光处理所需抛光垫的硬度比第i+1次高，第i次抛光处理所需抛光液的pH比第i+1次小；其中，i为自然数且从1遍历至n，n为自然数且不小于2。所述碳化硅减薄片顺次通过激光致裂剥离、减薄而得到。解决抛光片表面粗糙度高且均匀性差、划痕残留、加工效率低等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 剥离 碳化硅 薄片 串联 抛光 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东天岳先进科技股份有限公司，未经山东天岳先进科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211724363.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
