[发明专利]电镀金镀液及其应用在审
| 申请号： | 202211706098.3 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116240597A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 任长友;王彤;邓川;刘松 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司;深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48;C25D7/12 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 刘丽萍 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种电镀金镀液，包括：作为金源的氰化亚金盐、草酸盐、含铅化合物、水溶性多糖类物质和有机酸传导介质；其中，有机酸传导介质包括有机膦酸或其盐。在所述有机酸传导介质与其他组分的协同配合下，可以保证该镀液的电传导速率较高、电镀所得金凸块的表面平整度高及热处理后硬度高，特别适合小间距的半导体基片与基板之间的可靠互连。本申请实施例还提供了上述电镀金镀液的相关应用。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金 及其 应用 | ||
【主权项】：
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