[发明专利]电镀金镀液及其应用

权利要求书

1.一种电镀金镀液，其特征在于，所述镀液包括作为金源的氰化亚金盐、草酸盐、含铅化合物、水溶性多糖类物质和有机酸传导介质；其中，所述有机酸传导介质包括有机膦酸或其盐。

2.如权利要求1所述的镀液，其特征在于，所述镀液在常温下的电导率为40-90mS/cm。

3.如权利要求1或2所述的镀液，其特征在于，所述镀液中不含无机酸传导盐。

4.如权利要求1-3任一项所述的镀液，其特征在于，所述有机膦酸选自羟基乙叉二磷酸、氨三亚甲基膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸中的至少一种。

5.如权利要求1-4任一项所述的镀液，其特征在于，所述镀液中，所述有机酸传导介质按有机膦酸计的浓度为10g/L-100g/L。

6.如权利要求1-5任一项所述的镀液，其特征在于，所述水溶性多糖类物质在所述镀液中的浓度为0.1g/L-5g/L。

7.如权利要求1-6任一项所述的镀液，其特征在于，所述水溶性多糖类物质包括糊精、α-环糊精、β-环糊精或葡聚糖的至少一种。

8.如权利要求1-7任一项所述的镀液，其特征在于，所述有机酸传导介质按有机膦酸计的质量与所述水溶性多糖类物质的质量之比为(9-900)：1。

9.如权利要求1-8任一项所述的镀液，其特征在于，所述氰化亚金盐包括氰化亚金钾、氰化亚金钠、氰化亚金铵中的至少一种。

10.如权利要求1-9任一项所述的镀液，其特征在于，所述氰化亚金盐的用量使得所述镀液中金离子的浓度为1g/L-15g/L。

11.如权利要求1-10任一项所述的镀液，其特征在于，所述草酸盐选自草酸钾、草酸钠、草酸铵中的至少一种；所述草酸盐在所述镀液中的浓度为5g/L-80g/L。

12.如权利要求1-11任一项所述的镀液，其特征在于，所述含铅化合物选自乙酸铅、硝酸铅、柠檬酸铅、硫酸铅中的至少一种；所述镀液中，所述含铅化合物按铅元素计的浓度为2-15mg/L。

13.如权利要求1-12任一项所述的镀液，其特征在于，所述镀液还包括pH添加剂。

14.如权利要求1-13任一项所述的镀液，其特征在于，所述镀液的pH为5-7。

15.如权利要求1-14任一项所述的镀液在电镀金中的应用。

16.如权利要求15所述的应用，其特征在于，所述应用包括在制备具有金凸块的半导体镀金件中的应用。

17.一种电镀金的方法，其特征在于，包括：

将待镀件与如权利要求1-14任一项所述的镀液接触；

向所述待镀件施加电流进行电镀，以使待镀件上形成金镀层。

18.如权利要求17所述的电镀金的方法，其特征在于，所述电镀的温度为30-50℃；和/或，所述电镀的电流密度为0.1-1.0A/dm²。

19.如权利要求17或18所述的电镀金的方法，其特征在于，在所述电镀之后，还包括：在260-300℃的温度下进行热处理，且所得热处理后金镀层的硬度为90-120HV。