[发明专利]晶圆缺陷检测方法、缺陷检测模型训练方法及装置在审
| 申请号： | 202211704702.9 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116363447A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 周全;简晓敏;李宜清 | 申请（专利权）人： | 上海精测半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G06V10/774 | 分类号： | G06V10/774;G06V10/80;G06V10/82;G06T7/00;G06T3/00 |
| 代理公司： | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人： | 万铁占 |
| 地址： | 201702 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆缺陷检测方法、缺陷检测模型训练方法及装置，通过使用训练缺陷图像及训练参考图像的融合图像训练缺陷检测模型，融合图像包含训练缺陷图像和训练参考图像的差异信息，从而将参考图像信息引入到缺陷检测模型中。在这种情况下，缺陷检测模型能够结合待检缺陷图像本身的缺陷信息及其与参考图像的差异信息进行缺陷检测，而不会局限在待检缺陷图像本身，从而即使训练缺陷图像数据量不大时，也能够获得精确的晶圆缺陷检测结果。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 方法 模型 训练 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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