[发明专利]SMT良率优化方法在审
| 申请号： | 202211701934.9 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116056366A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 王吉军;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 江西省昌大光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种SMT良率优化方法，包括：根据LED产品的电极焊盘，采用预设公差在封装基板表面对电极焊盘进行印刷；根据封装基板表面的电极焊盘，对钢网厚度和开口进行配置，钢网厚度和开口大小成反比关系；根据电极焊盘及钢网的配置，对锡膏进行选定。其综合对焊盘的精度控制、钢网的厚度及开口比例的控制、锡膏的颗粒直径选用多个方面，将SMT工艺的不良率降低为0.02％左右，大大提高了生产效率及良率，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | smt 优化 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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