[发明专利]芯片可测性设计测试方法、测试平台及其生成方法及装置有效
| 申请号： | 202211701313.0 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN115684896B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G06F30/333 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 100080 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种芯片可测性设计测试方法、测试平台及其生成方法及装置，应用于新一代信息技术领域，包括接收当前测试向量片段，当前测试向量片段由测试平台可识别的第一测试向量及辅助信息拆分得到或由原始的第二测试向量的片段解析得到，基于辅助信息获取被测芯片的代码输出的实际向量值，根据预期向量值与实际向量值的比对结果确定当前测试向量片段的测试结果；根据当前测试向量片段的测试结果与其他测试向量片段的测试结果得到最终的测试结果。本公开的芯片可测性设计的测试方法在应用于本公开的测试平台时，能够针对规模较大的芯片，在芯片在投片前完成可测性设计DFT的测试，且测试平台的存储空间大小可以灵活设置，提高测试平台的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 可测性 设计 测试 方法 平台 及其 生成 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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