[发明专利]芯片可测性设计测试方法、测试平台及其生成方法及装置有效
| 申请号： | 202211701311.1 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN115684895B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G06F30/333 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 100080 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及新一代信息技术领域，提供一种芯片可测性设计测试方法、测试平台及其生成方法及装置，所述芯片可测性设计测试方法应用于测试平台，包括：接收第一测试向量及辅助信息，不同的第一测试向量使用的芯片管脚不完全相同；测试被测芯片，包括：基于辅助信息，获取被测芯片的代码输出的实际向量值；根据第一测试向量包括的预期向量值与实际向量值的比对结果确定测试结果。本申请实施例的芯片可测性设计的测试方法在应用于本申请实施例的测试平台时，能够针对规模较大的芯片，在芯片在投片前完成扫描链的测试，使得测试平台具备增强功能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 可测性 设计 测试 方法 平台 及其 生成 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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