[发明专利]芯片可测性设计测试方法、测试平台及其生成方法及装置有效
申请号: | 202211701311.1 | 申请日: | 2022-12-29 |
公开(公告)号: | CN115684895B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G06F30/333 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 100080 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 可测性 设计 测试 方法 平台 及其 生成 装置 | ||
1.一种芯片可测性设计的测试方法,其特征在于,所述方法应用于测试平台,所述方法包括:
接收测试用例的执行文件对应的第一测试向量及辅助信息,所述第一测试向量是所述测试平台可识别的向量,不同的第一测试向量使用的芯片管脚不完全相同;所述辅助信息包括控制所述测试平台对所述被测芯片进行测试的指导信息以及测试平台的存储空间到所述第一测试向量使用的芯片管脚的映射信息;
测试所述被测芯片,包括:基于所述辅助信息,控制所述测试用例对应的激励信号输出到所述被测芯片的代码;获取所述被测芯片的代码输出的实际向量值;以及根据所述第一测试向量包括的预期向量值与所述实际向量值的比对结果确定测试结果;所述测试结果通过用例执行日志展示;
其中,所述根据所述第一测试向量包括的预期向量值与所述实际向量值的比对结果确定测试结果,包括:
基于所述映射信息,确定所述存储空间中的预期向量值与接收到的实际向量值的对应关系;
在所述第一测试向量包括的预期向量值指示比对时,比对所述第一测试向量中预期向量值与测试周期比对参数指示的时间点处的芯片管脚输出的实际向量值是否匹配;
在比对结果是该时间点处的实际向量值和预期向量值不匹配时,记录错误信息,所述错误信息包括该时间点对应的测试周期、该时间点处的实际向量值和预期向量值;
根据所述错误信息确定测试结果。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述辅助信息,控制所述测试用例对应的激励信号输出到所述被测芯片的代码,包括:
基于所述映射信息,确定所述存储空间中的激励信号与芯片管脚的对应关系;
在所述辅助信息中的测试周期驱动参数指示的时间点,通过所述被测芯片代码的输入接口,输出所述激励信号到对应的芯片管脚;
通过所述被测芯片代码的输出接口获取所述激励信号对应的芯片管脚输出的所述实际向量值。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述测试平台适配于软件仿真平台和硬件仿真平台。
4.一种测试平台的生成方法,其特征在于,所述方法包括:
接收多个第二测试向量并分析得到每个第二测试向量对应的测试向量解析数据,所述第二测试向量是原始的测试向量,不同的第二测试向量使用的芯片管脚不完全相同;
分析所述测试向量解析数据,识别得到所述多个第二测试向量的公共信息并生成测试平台的存储空间到每个第二测试向量使用的芯片管脚的映射信息;
根据所述公共信息和所述映射信息生成测试平台,所述测试平台的存储空间大小与所述第二测试向量使用的芯片管脚的数量的最大值有关;
其中,每个第二测试向量对应的测试向量解析数据包括该第二测试向量使用的芯片管脚信息,测试平台的存储空间包括多个子空间,每个子空间用于存储一个芯片管脚的信息,
所述分析所述测试向量解析数据,识别得到所述多个第二测试向量的公共信息并生成测试平台的存储空间到每个第二测试向量使用的芯片管脚的映射信息,包括:
分析所述测试向量解析数据,确定所述多个第二测试向量的公共管脚,以及每个第二测试向量中除公共管脚外的差异管脚;
生成测试平台的存储空间到每个第二测试向量使用的芯片管脚的映射信息,其中公共管脚和差异管脚使用不同的映射方式;
将测试平台的存储空间到每个第二测试向量使用的芯片管脚的映射信息,作为测试平台的存储空间到该第二测试向量对应的第一测试向量使用的芯片管脚的映射信息。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述公共信息包括被测芯片的芯片管脚参数、时间参数、测试周期时间定义中的一种或多种。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
根据每个第二测试向量对应的测试向量解析数据生成第一测试向量,所述第一测试向量是所述测试平台可识别的向量,所述第一测试向量在所述测试平台对被测芯片进行测试时使用,所述第一测试向量使用的芯片管脚与对应的第二测试向量相同。
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