[发明专利]一种Mos封装用管壳的制备方法在审
| 申请号： | 202211697877.1 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN115894047A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 杨大胜;施纯锡;冯家伟 | 申请（专利权）人： | 福建华清电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/581 | 分类号： | C04B35/581;C04B35/10;C04B35/622;H01L21/48 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 林小彬 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装领域，提供一种MOS封端用管壳的制备方法，解决采用现有技术的制备方法获得的MOS封装用管壳底板容易发生开裂的缺陷，包括以下制备步骤：(1)管壳模具的构建；(2)浆料的制备：所述浆料为氧化铝陶瓷浆料或氮化铝陶瓷浆料；(3)注浆：将步骤(2)制得的浆料注入步骤(1)构建好的管壳模具内；(4)烧结成型；(5)脱模。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mos 封装 管壳 制备 方法 | ||
【主权项】：
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