[发明专利]晶圆清洗装置和晶圆加工设备在审
| 申请号： | 202211692068.1 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN116099785A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 曹自立;姚福聪;李长坤 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B08B1/02;B08B1/04;B08B3/04;B08B11/00;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆清洗装置和晶圆加工设备，包括：滚刷，分别配置于晶圆的两侧刷洗晶圆的表面；驱动机构，驱动所述滚刷；旋转机构，用于旋转晶圆；所述滚刷包括同轴套装的刷体、第一芯筒、第二芯筒；所述刷体紧贴其内间隔地嵌套有第二芯筒的第一芯筒的外表面；所述第一芯筒散布有多个通水孔，所述第二芯筒散布有多个节水孔，使得注入滚刷的液体轴向均匀地输送至刷体。本发明提供的晶圆清洗装置改善了传统滚刷出液不均匀的问题，通过在第一芯筒内套装第二芯筒，清洗液经过两级匀流，实现了滚刷轴向均匀出液，保证刷体的轴向各处均处于湿润状态，进而缩短了晶圆加工设备在清洗环节的清洗时间，提高了清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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