[发明专利]晶圆清洗装置和晶圆加工设备在审
| 申请号： | 202211692068.1 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN116099785A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 曹自立;姚福聪;李长坤 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B08B1/02;B08B1/04;B08B3/04;B08B11/00;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 加工 设备 | ||
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
滚刷，分别配置于晶圆的两侧刷洗晶圆的表面；
驱动机构，驱动所述滚刷；
旋转机构，用于旋转晶圆；
所述滚刷包括同轴套装的刷体、第一芯筒、第二芯筒；
所述刷体紧贴其内间隔地嵌套有第二芯筒的第一芯筒的外表面；
所述第一芯筒散布有多个通水孔，所述第二芯筒散布有多个节水孔，使得注入滚刷的液体轴向均匀地输送至刷体。
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述通水孔沿径向和轴向均匀地散布于所述第一芯筒的筒壁。
3.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述节水孔线性分布于所述第二芯筒的筒壁。
4.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述节水孔的半径小于所述通水孔的半径。
5.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述节水孔的半径小于等于所述通水孔的半径的80％。
6.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第二芯筒的内径小于等于所述第一芯筒的内径的50％。
7.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一芯筒的内表面距所述第二芯筒的外表面大于等于1mm。
8.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一芯筒和/或第二芯筒由亲水性的材料制成。
9.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第二芯筒表面具有凸牙，以避免其表面形成水膜。
10.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括：前置模块、传输模块和加工模块，其中，加工模块包括抛光单元以及如权利要求1至9中任一项所述的晶圆清洗装置。
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