[发明专利]集成太阳能电池和CMOS电路的光电探测器及制造方法有效
申请号: | 202211661699.7 | 申请日: | 2022-12-23 |
公开(公告)号: | CN116031265B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 杨荣;余明斌 | 申请(专利权)人: | 上海铭锟半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L27/142;H01L27/04;H01L31/18 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 孙元伟 |
地址: | 200120 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成太阳能电池和CMOS电路的光电探测器及制造方法,该光电探测器包括由下至上的硅衬底和氧化层;其中,所述硅衬底和所述氧化层包括CMOS集成电路区域、探测器区域和硅太阳能电池区域。本发明通过修改硅衬底上浅沟槽隔离的成熟CMOS工艺流程,嵌入选择性硅、锗外延制作硅、锗探测器,并利用CMOS源漏区掺杂充当晶硅太阳能电池的电极接触区掺杂,通过金属连线连接电极。硅太阳能电池为探测器和CMOS电路提供电源,探测器将吸收的光信号转变为电信号,经过CMOS电路放大和处理信号,实现完整的光接收器功能,并独立于外部电源工作。本发明解决了目前集成太阳能电池和/或CMOS电路的光电探测器制造难度大、成本高的问题。 | ||
搜索关键词: | 集成 太阳能电池 cmos 电路 光电 探测器 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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