[发明专利]半导体激光驱动装置及其制造方法以及电子设备在审
| 申请号： | 202211661014.9 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN116260042A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 加治伸暁;安川浩永 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01S5/02345 | 分类号： | H01S5/02345;H01S5/0239;H01S5/02253;H01S5/0235;H01S5/02355 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 陈睆;姚鹏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了半导体激光驱动装置及其制造方法以及电子设备。半导体激光驱动装置包括：装有激光驱动器的基板；半导体激光器，所述半导体激光器安装在所述基板的一个表面上并且从照射表面发出照射光；连接配线，所述连接配线电连接所述激光驱动器；以及第一光学元件，所述第一光学元件设置在所述半导体激光器的所述照射表面所在侧。半导体激光驱动装置的制造方法包括以下步骤：在支撑板的上表面上形成激光驱动器；通过形成所述激光驱动器的连接配线，形成装有所述激光驱动器的基板，所述连接配线电连接所述激光驱动器；在所述基板的一个表面上安装半导体激光器；以及在所述半导体激光器的照射表面所在侧形成第一光学元件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 驱动 装置 及其 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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