[发明专利]一种物联网通讯模组封装结构

摘要

本发明公开一种物联网通讯模组封装结构，涉及封装结构技术领域；而本发明包括封装台和基板，封装台的上表面设有料台，封装台靠近料台的一面固定安装有侧板，侧板的一侧设有电动伸缩杆，电动伸缩杆的活塞端固定安装有封胶枪，封胶枪远离电动伸缩杆的一端固定安装有封胶管；通过使封胶枪和封胶管水平移动，使封胶管的端部处于回型胶槽的，通过驱动封胶管往复水平移动，并驱动料台间歇性的转动，料台每次转动九十度，从而使基板间歇性的九十度转动，配合封胶枪的往复作业，完成封盖板的四周封胶，从而方便的实现了模组本体的封装，进而有效的提高了模组本体封装的便捷性，以及有效的提高了模组本体封装的效率。