[发明专利]一种物联网通讯模组封装结构

说明书

本发明公开一种物联网通讯模组封装结构，涉及封装结构技术领域；而本发明包括封装台和基板，封装台的上表面设有料台，封装台靠近料台的一面固定安装有侧板，侧板的一侧设有电动伸缩杆，电动伸缩杆的活塞端固定安装有封胶枪，封胶枪远离电动伸缩杆的一端固定安装有封胶管；通过使封胶枪和封胶管水平移动，使封胶管的端部处于回型胶槽的，通过驱动封胶管往复水平移动，并驱动料台间歇性的转动，料台每次转动九十度，从而使基板间歇性的九十度转动，配合封胶枪的往复作业，完成封盖板的四周封胶，从而方便的实现了模组本体的封装，进而有效的提高了模组本体封装的便捷性，以及有效的提高了模组本体封装的效率。

技术领域

本发明涉及封装结构技术领域，具体为一种物联网通讯模组封装结构。

背景技术

物联网是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络。现有的技术在对物联网通讯模组进行封装时存在以下问题：

1、目前，现有的技术在对物联网通讯模组进行封装时，封装的过程中不便将PCB基板及封盖板夹紧，从而导致通讯模组的封装较为不便捷，且影响通讯模组的封装效果；

2、现有的技术在对物联网通讯模组进行封装时，大多不便快速的对封盖板的四周进行封胶，从而导致通讯模组的封装效率较为低下，针对上述问题，发明人提出一种物联网通讯模组封装结构用于解决上述问题。

发明内容

为了解决通讯模组的封装较为不便捷以及通讯模组的封装效率较为低下的问题；本发明的目的在于提供一种物联网通讯模组封装结构。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种物联网通讯模组封装结构，包括封装台和基板，所述封装台的上表面设有料台，所述封装台靠近料台的一面固定安装有侧板，所述侧板的一侧设有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的活塞端固定安装有封胶枪，所述封胶枪远离电动伸缩杆的一端固定安装有封胶管，所述封装台远离侧板的一面固定安装有均匀分布的支撑腿，相邻两个所述支撑腿之间均固定安装有加强杆，所述基板的上表面固定连接有模组本体，所述基板靠近模组本体的一面开设有回型槽，所述回型槽的内壁活动插接有封盖板，所述封盖板的外壁开设有回型胶槽，所述料台的上表面设有用于夹持基板的夹持机构，所述侧板的一侧设有封胶机构，所述封装台的下表面设有转动机构。

优选地，所述夹持机构包括有两个L型夹持板，两个所述L型夹持板的内壁均固定安装有L型弹性垫，两个所述L型弹性垫的内壁和基板的外壁活动接触，所述料台的上表面开设有滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有两个滑块，两个所述滑块的上表面均固定安装有连接架，所述连接架远离滑块的一面和L型夹持板的下表面固定连接，所述料台的一侧转动安装有双头螺杆，所述双头螺杆贯穿滑槽并和两个滑块螺纹转动连接，所述双头螺杆的一端固定安装有手柄。

优选地，所述封胶机构包括有移动座，所述移动座的一侧和电动伸缩杆的一端固定连接，所述侧板的一侧开设有导向槽，所述导向槽的内壁滑动连接有导向块，所述移动座远离电动伸缩杆的一侧和导向块的一侧固定连接，所述移动座的下表面固定安装有U型座，所述U型座的内壁转动安装有转轴，所述转轴的外壁固定安装有连接套，所述连接套的外壁固定安装有推杆，所述封装台的下表面转动安装有第一转动杆，所述第一转动杆的一端固定安装有转动盘，所述转动盘远离第一转动杆的一面固定安装有驱动杆，所述驱动杆远离转动盘的一端和推杆的一端转动连接，所述第一转动杆远离转动盘的一端固定安装有第一齿轮。