[发明专利]一种物联网通讯模组封装结构

权利要求书

1.一种物联网通讯模组封装结构，包括封装台(1)和基板(2)，其特征在于：所述封装台(1)的上表面设有料台(13)，所述封装台(1)靠近料台(13)的一面固定安装有侧板(14)，所述侧板(14)的一侧设有电动伸缩杆(15)，所述电动伸缩杆(15)的活塞端固定安装有封胶枪(16)，所述封胶枪(16)远离电动伸缩杆(15)的一端固定安装有封胶管(17)，所述基板(2)的上表面固定连接有模组本体(21)，所述基板(2)靠近模组本体(21)的一面开设有回型槽(22)，所述回型槽(22)的内壁活动插接有封盖板(23)，所述封盖板(23)的外壁开设有回型胶槽(24)，所述料台(13)的上表面设有用于夹持基板(2)的夹持机构(3)，所述侧板(14)的一侧设有封胶机构(4)，所述封装台(1)的下表面设有转动机构(6)。

2.如权利要求1所述的一种物联网通讯模组封装结构，其特征在于，所述封装台(1)远离侧板(14)的一面固定安装有均匀分布的支撑腿(11)，相邻两个所述支撑腿(11)之间均固定安装有加强杆(12)。

3.如权利要求1所述的一种物联网通讯模组封装结构，其特征在于，所述夹持机构(3)包括有两个L型夹持板(31)，两个所述L型夹持板(31)的内壁均固定安装有L型弹性垫(32)，两个所述L型弹性垫(32)的内壁和基板(2)的外壁活动接触，所述料台(13)的上表面开设有滑槽(33)，所述滑槽(33)的内壁滑动连接有两个滑块(34)，两个所述滑块(34)的上表面均固定安装有连接架(35)，所述连接架(35)远离滑块(34)的一面和L型夹持板(31)的下表面固定连接。

4.如权利要求3所述的一种物联网通讯模组封装结构，其特征在于，所述料台(13)的一侧转动安装有双头螺杆(36)，所述双头螺杆(36)贯穿滑槽(33)并和两个滑块(34)螺纹转动连接，所述双头螺杆(36)的一端固定安装有手柄(37)。

5.如权利要求1所述的一种物联网通讯模组封装结构，其特征在于，所述封胶机构(4)包括有移动座(41)，所述移动座(41)的一侧和电动伸缩杆(15)的一端固定连接，所述侧板(14)的一侧开设有导向槽(42)，所述导向槽(42)的内壁滑动连接有导向块(43)，所述移动座(41)远离电动伸缩杆(15)的一侧和导向块(43)的一侧固定连接，所述移动座(41)的下表面固定安装有U型座(44)，所述U型座(44)的内壁转动安装有转轴(45)，所述转轴(45)的外壁固定安装有连接套(46)，所述连接套(46)的外壁固定安装有推杆(47)。

6.如权利要求5所述的一种物联网通讯模组封装结构，其特征在于，所述封装台(1)的下表面转动安装有第一转动杆(48)，所述第一转动杆(48)的一端固定安装有转动盘(49)，所述转动盘(49)远离第一转动杆(48)的一面固定安装有驱动杆(5)，所述驱动杆(5)远离转动盘(49)的一端和推杆(47)的一端转动连接，所述第一转动杆(48)远离转动盘(49)的一端固定安装有第一齿轮(51)。

7.如权利要求6所述的一种物联网通讯模组封装结构，其特征在于，所述封装台(1)的下表面固定设有伺服电机(52)，所述伺服电机(52)的驱动输出端固定安装有第二转动杆(54)，所述第二转动杆(54)远离伺服电机(52)的一端和封装台(1)的下表面转动连接，所述第二转动杆(54)的外壁固定安装有扇形齿轮(55)，所述扇形齿轮(55)和第一齿轮(51)啮合连接。

8.如权利要求7所述的一种物联网通讯模组封装结构，其特征在于，所述伺服电机(52)的外壁固定安装有固定块(53)，所述固定块(53)和封装台(1)的下表面固定连接。