[发明专利]一种低渗流阈值的导电高分子复合材料的制备方法在审
| 申请号: | 202211646681.X | 申请日: | 2022-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN115895090A | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
| 发明(设计)人: | 张久洋;彭豪 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
| 主分类号: | C08L23/06 | 分类号: | C08L23/06;C08K7/06;C08K3/08;H01B1/22;C08L27/06 |
| 代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
| 地址: | 211189 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: |
本发明公开了一种低渗流阈值的导电高分子复合材料的制备方法,包括以下步骤:将液态金属及其他金属混合,加热,使液态金属及其他金属融化形成熔体;将所述熔体冷却进行重结晶,获得结晶性导电填料;将所述结晶性导电填料与高分子基体混合,经加工成型,获得所述导电高分子复合材料。本发明中所述的结晶性导电填料中液态金属成份被超快氧化,提高了结晶性导电填料和高分子的界面相容性,从而显著地降低了该导电高分子的渗流阈值。根据填料含量,实现了导电高分子电阻率从1×10 |
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| 搜索关键词: | 一种 渗流 阈值 导电 高分子 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
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