[发明专利]一种液态模封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202211644193.5 | 申请日： | 2022-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN115772374B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 伍得;王圣权;廖述杭;苏峻兴 | 申请（专利权）人： | 武汉市三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J183/04;C09J183/07;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 韦汉 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种液态模封胶及其制备方法，属于电子芯片保护材料技术领域，以质量份数计，所述液态模封胶包括以下组分：环氧树脂5份～8份；固化剂5份～8份；填充剂83份～90份；应力释放剂1份～3份；稀释剂0.5份～1份；促进剂0.3份～0.5份；助剂。该液态模封胶通过各组分原料间的相互协同作用，既在保证优异储能模量的前提下，同时大大降低了液态模封胶的翘曲度，有效避免了因液态模封胶翘曲过大会导致芯片应力太强，受到外力撞击时发生破裂，损坏芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 液态 模封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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