[发明专利]一种无卤高频覆铜板加工用基板成型装置在审
| 申请号： | 202211643164.7 | 申请日： | 2022-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN115946431A | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 陈伟福;唐宏祥;闻建明;张良印 | 申请（专利权）人： | 广德龙泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;H05K3/02;B32B37/06;B32B37/12;B32B38/18;B65H20/02;B65H20/06;B65H39/14 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 苏宇 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无卤高频覆铜板加工用基板成型装置，涉及基板成型技术领域，包括安装台，安装台上设有加工腔，加工腔的一侧贯穿安装台，安装台上设有传送件，并且传送件水平设置在加工腔内，安装台上沿传送件的方向依次设有铜板添加件、初步压合件和热压合成件；本发明通过传送辊带动传送皮带进行转动，粘结片跟随传送皮带在加工腔内进行移动，并移动到加料孔的下方；此时，在加料箱内的铜板，最底部的铜板在重力的作用下沿斜台进行移动，并移出出板口，到达多个加料辊的下方，多个加料辊转动来带动铜板进行移动，使得铜板通过加料孔移动到传送皮带的粘结片上，致使粘结片上方叠加铜板，完成粘结片和铜板的自动叠加过程，提高基板的成型效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 铜板 工用 成型 装置 | ||
【主权项】：
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