[发明专利]具有防高光溢出结构的像素单元及图像传感器在审
申请号: | 202211641922.1 | 申请日: | 2022-12-20 |
公开(公告)号: | CN116799017A | 公开(公告)日: | 2023-09-22 |
发明(设计)人: | 孙世宇;郑源伟;陈刚;胡信中;A·亚兹达尼 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘媛媛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本公开涉及具有防高光溢出结构的像素单元及图像传感器。一种像素单元形成在具有前表面的半导体衬底上。所述像素单元包含光电二极管、浮动扩散区及转移栅极。所述光电二极管安置在所述半导体衬底中。所述浮动扩散区包含安置在所述半导体衬底中的第一掺杂区,其中所述第一掺杂区从所述前表面延伸到所述半导体衬底中的第一结深度。所述转移栅极经配置以选择性地将所述光电二极管耦合到所述浮动扩散区,从而控制所述光电二极管与所述浮动扩散区之间的电荷转移。所述转移栅极包含安置在所述半导体衬底的所述前表面上的平面栅极电极及一对垂直栅极电极。每一垂直栅极电极从所述平面栅极电极延伸到所述半导体衬底中到达栅极深度。所述第一结深度大于所述栅极深度。 | ||
搜索关键词: | 具有 防高光 溢出 结构 像素 单元 图像传感器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的