[发明专利]一种半片自动化上下料设备在审
| 申请号： | 202211626222.5 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN115910885A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 周欢;林佳继;刘群;张武 | 申请（专利权）人： | 拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 孙孟清 |
| 地址： | 214194 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及上下料设备技术领域，公开了提供的一种半片自动化上下料设备，包括：花篮调节组件，能够带动花篮进行位置调整，进而调节花篮的上、下料位置；花篮上下料输送组件，用于将装载待加工硅片的花篮和空花篮输送至花篮调节组件，并将装载已加工硅片的花篮和空花篮从花篮调节组件内取出；硅片上下料输送组件，能够将花篮内的待加工的硅片取出，并将加工后的硅片输送至花篮内；本方案中，整片硅片和半片硅片能够使用同种规格的花篮进行输送，当输送半片硅片进行上下料时，能够通过花篮调节组件调节花篮的下料位置，使其与硅片上下料输送组件对应，无需更换花篮的规格，保证正常的输送作业，进而使上下料花篮的利用率更高，提升了输送效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 上下 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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