[发明专利]屏蔽罩组件的制备方法在审

专利信息
申请号: 202211622672.7 申请日: 2022-12-16
公开(公告)号: CN115720408A 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 许成;刘坤;孙连来;时卓 申请(专利权)人: 辽宁省轻工科学研究院有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 代理人: 张倩怡
地址: 110142 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供了一种屏蔽罩组件的制备方法,该制备方法包括:根据电子电路基板的形状和尺寸,确定屏蔽罩组件的整体形状和尺寸;屏蔽罩组件包括屏蔽罩主体、设置于屏蔽罩主体内的封闭空腔,以及设置于屏蔽罩主体下端的容纳凹槽,屏蔽罩主体与电子电路基板固定连接;根据电子电路基板上壁到电子元器件上壁之间的距离,获取容纳凹槽的高度,容纳凹槽用于容纳电子元器件;根据电子电路基板上壁到外壳内壁的距离,获取屏蔽罩主体的高度,屏蔽罩主体位于外壳内;在封闭空腔内先填装相变导热材料后进行封闭。通过本发明的方法制成的屏蔽罩组件能够更好的吸收电子元器件的热量,能够使电子元器件长时间维持在低温下平稳运行。
搜索关键词: 屏蔽 组件 制备 方法
【主权项】:
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