[发明专利]屏蔽罩组件的制备方法

权利要求书

1.一种屏蔽罩组件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

根据所述电子电路基板的形状和尺寸，确定屏蔽罩组件的整体形状和尺寸；

所述屏蔽罩组件包括屏蔽罩主体、设置于所述屏蔽罩主体内的封闭空腔，以及设置于所述屏蔽罩主体下端的容纳凹槽；

根据所述电子电路基板上壁到电子元器件上壁之间的距离，获取所述容纳凹槽的高度，所述容纳凹槽用于容纳所述电子元器件，所述屏蔽罩主体与所述电子电路基板固定连接；

根据所述电子电路基板上壁到外壳内壁的距离，获取所述屏蔽罩主体的高度；

在所述封闭空腔内先填装所述相变导热材料后进行封闭，所述外壳外罩于所述屏蔽罩主体外。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩组件的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：在所述屏蔽罩主体的上壁与所述外壳内壁之间设有上层导热层，所述上层导热层为导热硅胶或抹导热凝胶。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩组件的制备方法，其特征在于，所述屏蔽罩主体的高度＝电子电路基板上壁到外壳内壁的距离-(0-0.2)mm。

4.根据权利要求1所述的屏蔽罩组件的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：在所述容纳凹槽的内壁与所述电子元器件上壁之间设有下导热层，所述下导热层为导热硅胶或抹导热凝胶。

5.根据权利要求4所述的屏蔽罩组件的制备方法，其特征在于，所述容纳凹槽的高度＝述电子电路基板上壁到电子元器件上壁之间的距离+(0-0.2)mm。

6.根据权利要求1所述的屏蔽罩组件的制备方法，其特征在于，所述封闭空腔为一个或多个空腔结构，多个所述空腔结构呈阵列布置于所述屏蔽罩主体内，所述导热相变材料为石蜡、六水氯化钙和多元醇中的至少一种。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的屏蔽罩组件的制备方法，其特征在于，所述屏蔽罩主体的材质为铝合金、不锈钢和纯铜中的至少一种。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的屏蔽罩组件的制备方法，其特征在于，所述屏蔽罩主体为一体成型制成，所述成型方式为铣削、精雕、铸造和3D打印中的至少一种。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的屏蔽罩组件的制备方法，其特征在于，所述封闭的方式包括粘接、榫卯、镶嵌、灌封和焊接中的至少一种。