[发明专利]屏蔽罩组件的制备方法

说明书

本发明提供了一种屏蔽罩组件的制备方法，该制备方法包括：根据电子电路基板的形状和尺寸，确定屏蔽罩组件的整体形状和尺寸；屏蔽罩组件包括屏蔽罩主体、设置于屏蔽罩主体内的封闭空腔，以及设置于屏蔽罩主体下端的容纳凹槽，屏蔽罩主体与电子电路基板固定连接；根据电子电路基板上壁到电子元器件上壁之间的距离，获取容纳凹槽的高度，容纳凹槽用于容纳电子元器件；根据电子电路基板上壁到外壳内壁的距离，获取屏蔽罩主体的高度，屏蔽罩主体位于外壳内；在封闭空腔内先填装相变导热材料后进行封闭。通过本发明的方法制成的屏蔽罩组件能够更好的吸收电子元器件的热量，能够使电子元器件长时间维持在低温下平稳运行。

技术领域

本发明涉及屏蔽罩技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩组件的制备方法。

背景技术

屏蔽罩是一种金属罩子，通过卡扣或焊接方式固定在电子电路板上，屏蔽罩的作用是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和防止内部产生的电磁波向外辐射。由于加盖了屏蔽罩将电路芯片等电子器件封装，使其处于一个相对封闭的空间，电子芯片等器件工作时产生大量的热无法传导散失在外部，使器件温度升高，降低器件性能。

现有技术中，通常的处理方法是将器件产生的热量通过空气传热或其他传热物质传递到屏蔽罩，屏蔽罩再通过空气将热量传递到外壳，屏蔽罩普遍采用的是0.2mm厚度的不锈钢和洋白铜，传热和储热能力有限，这种结构不能很好的降低器件温度，影响性能，降低设备运行的稳定性。

因此，有必要开发一种屏蔽罩组件的制备方法，能够降低电子电路板上电子器件的温度，使其能够在较低温度下运行，提高设备运行的稳定性。

发明内容

本发明旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，本发明提出了一种屏蔽罩组件的制备方法，所述制备方法包括：

根据所述电子电路基板的形状和尺寸，确定屏蔽罩组件的整体形状和尺寸；

所述屏蔽罩组件包括屏蔽罩主体、设置于所述屏蔽罩主体内的封闭空腔，以及设置于所述屏蔽罩主体下端的容纳凹槽；

根据所述电子电路基板上壁到电子元器件上壁之间的距离，获取所述容纳凹槽的高度，所述容纳凹槽用于容纳所述电子元器件，所述屏蔽罩主体与所述电子电路基板固定连接；

根据所述电子电路基板上壁到外壳内壁的距离，获取所述屏蔽罩主体的高度；

在所述封闭空腔内先填装所述相变导热材料后进行封闭，所述外壳外罩于所述屏蔽罩主体外。

进一步地，所述制备方法还包括：在所述屏蔽罩主体的上壁与所述外壳内壁之间设有上层导热层，所述上层导热层为导热硅胶或抹导热凝胶。

进一步地，所述屏蔽罩主体的高度＝电子电路基板上壁到外壳内壁的距离-(0-0.2) mm。

进一步地，所述制备方法还包括：在所述容纳凹槽的内壁与所述电子元器件上壁之间设有下导热层，所述下导热层为导热硅胶或抹导热凝胶。

进一步地，所述容纳凹槽的高度＝述电子电路基板上壁到电子元器件上壁之间的距离 +(0-0.2)mm。

进一步地，所述封闭空腔为一个或多个空腔结构，多个所述空腔结构呈阵列布置于所述屏蔽罩主体内，所述导热相变材料为石蜡、六水氯化钙和多元醇中的至少一种。

进一步地，所述屏蔽罩主体的材质为铝合金、不锈钢和纯铜中的至少一种。

进一步地，所述屏蔽罩主体为一体成型制成，所述成型方式为铣削、精雕、铸造和3D打印中的至少一种。

进一步地，所述封闭的方式包括粘接、榫卯、镶嵌、灌封和焊接中的至少一种。

本发明提供的技术方案可以包括以下有益效果：