[发明专利]一种铜蚀刻液组合物在审
申请号: | 202211620268.6 | 申请日: | 2022-12-15 |
公开(公告)号: | CN115725974A | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
发明(设计)人: | 王维康;黄德新;吴际峰;张家明;操岳峰;许磊 | 申请(专利权)人: | 合肥中聚和成电子材料有限公司 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18 |
代理公司: | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人: | 缪璐欢 |
地址: | 231607 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种铜蚀刻液组合物,具体涉及液晶面板加工中铜线路蚀刻技术领域。按组合物的质量100%计,其由10‑30%双氧水、0.01‑1%双氧水稳定剂、0.1‑2%酸、0.1‑2%缓蚀剂、0.5‑5%螯合剂、0.1‑3%表面活性剂、其余为水组成。有益效果:本发明的铜蚀刻液配方提高了铜蚀刻液使用的安全性,为铜蚀刻液的配方升级到更高的使用寿命提供了解决方法,同时此配方体系使用的添加剂都有大规模市场化,成本低,适合大规模使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 蚀刻 组合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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