[发明专利]气相沉积设备有效
| 申请号： | 202211601478.0 | 申请日： | 2022-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN115613002B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 马保群;陈涛 | 申请（专利权）人： | 陛通半导体设备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李艾 |
| 地址： | 215400 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及气相沉积设备，包括：腔体，基台包括台面和基轴，台面位于腔体内，基轴连接台面下表面，基轴穿过腔体连接有调节板；行星组件包括旋转架，旋转架内周设置有内齿圈，旋转架底面中心与旋转轴心转动连接，旋转轴心安装在支撑板上，旋转轴心位于旋转架内的一端连接有行星架，行星架中心转动连有中心齿轮，行星架的多个端部分别转动连接有行星轮，行星轮分别与内齿圈和中心齿轮啮合；多个旋转升降组件通过固定板相连，旋转升降组件与调节板相接，旋转升降组件通过行星轮的旋转驱动升降；支撑板和固定板通过安装板固定连接于腔体下方。本发明操作简便，实现多点同步调节，提高了基台升降便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积 设备 | ||
【主权项】：
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