[发明专利]微型器件组装系统在审
| 申请号： | 202211597603.5 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN116031729A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 秦杨;应胜波 | 申请（专利权）人： | 成都天创精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16;H01R43/20 |
| 代理公司： | 成都知都云专利代理事务所(普通合伙) 51306 | 代理人： | 张蔚 |
| 地址： | 610000 四川省成都市郫都区成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于电子器件组装技术领域，公开了一种微型器件组装系统，包括：底座、以及均设于所述底座上的铜带裁切送料机构、基体上料机构、一次折弯机构、膜裁切送料机构、组装机构和机械手；底座上分布有端子进料位、基体进料位、一次折弯位及组装位；铜带裁切送料机构用于从料带上裁切出端子，并将端子送至端子进料位；基体上料机构用于将基体送至基体进料位；一次折弯机构设于一次折弯位，并用于将端子向上折弯；膜裁切送料机构用于在膜料带裁切出膜，并将裁切后的膜送至组装位；机械手用于将端子送至一次折弯位，并将基体和折弯后的端子送至组装位。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 器件 组装 系统 | ||
【主权项】：
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