[发明专利]微型器件组装系统

说明书

本发明属于电子器件组装技术领域，公开了一种微型器件组装系统，包括：底座、以及均设于所述底座上的铜带裁切送料机构、基体上料机构、一次折弯机构、膜裁切送料机构、组装机构和机械手；底座上分布有端子进料位、基体进料位、一次折弯位及组装位；铜带裁切送料机构用于从料带上裁切出端子，并将端子送至端子进料位；基体上料机构用于将基体送至基体进料位；一次折弯机构设于一次折弯位，并用于将端子向上折弯；膜裁切送料机构用于在膜料带裁切出膜，并将裁切后的膜送至组装位；机械手用于将端子送至一次折弯位，并将基体和折弯后的端子送至组装位。

技术领域

本发明属于电子器件组装技术领域，具体涉及一种微型器件组装系统。

背景技术

电子产品通常有多个零件组装而成，在一些电子产品中，例如微型贴片电感，组成该产品的零件如端子较薄，且体型小，目前，该类产品均采用人工配合简易的工具或治具进行组装，组装效率低，且组装精度不稳定，因此有必要研发一种针对此类微型器件的组装系统。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本发明目的在于提供一种微型器件组装系统，本发明所采用的技术方案为：

微型器件组装系统，包括：底座、以及均设于所述底座上的铜带裁切送料机构、基体上料机构、一次折弯机构、膜裁切送料机构、组装机构和机械手；底座上分布有端子进料位、基体进料位、一次折弯位及组装位；铜带裁切送料机构用于从料带上裁切出端子，并将端子送至端子进料位；基体上料机构用于将基体送至基体进料位；一次折弯机构设于一次折弯位，并用于将端子向上折弯；组装机构设于组装位，组装机构包括：定位载座、压紧部件、折弯刀、驱动定位载座绕竖轴间歇旋转并分度的分度机构、驱动折弯刀沿竖向往复运动的第一驱动机构、和驱动第一驱动机构沿定位载座径向方向往复运动的第二驱动机构；所述定位载座的顶面开设有与基体外圆定位配合的定位孔，定位孔的孔壁开设有多个径向贯穿的端子避让孔，端子避让孔用于避让折弯刀和包裹于基体外的端子；压紧部件具有第一位置和第二位置，并连接有驱动其在第一位置和第二位置往复运动的第三驱动机构，压紧部件包括：滑动部件、压紧块、压杆、设置在压紧块和滑动部件之间的弹性元件、驱动滑动部件沿竖向往复运动的第四驱动机构、和驱动压杆沿竖向往复运动的第五驱动机构，压紧块沿竖向滑动连接至滑动部件，压紧块沿竖向开设有与压杆滑动配合的通孔，弹性元件驱使压紧块向下运动，压紧部件位于第二位置时，压紧块和压杆均位于定位孔的正上方；膜裁切送料机构用于在膜料带裁切出膜，并将裁切后的膜送至定位孔；机械手用于将端子送至一次折弯位，并将基体和折弯后的端子送至定位孔。

进一步地，所述膜裁切送料机构包括移动部件；移动部件具有第三位置和第四位置，并连接有驱动其在第三位置和第四位置之间往复运动的第六驱动机构；

移动部件包括：膜放料组件、废料回收组件、和设于膜放料组件与废料回收组件之间的裁切组件；裁切组件包括：裁切下刀、脱料杆、与裁切下刀适配的裁切上刀、驱动裁切上刀沿竖向往复运动的第七驱动机构、和驱动脱料杆沿竖向往复运动的第八驱动机构；裁切上刀沿竖向开设有贯穿的脱料孔，脱料孔与脱料杆滑动配合；裁切下刀沿竖向开设有贯穿的裁切孔，裁切孔与裁切上刀适配；移动部件位于第四位置时，裁切孔和裁切上刀均位于定位孔的正上方。

进一步地，所述裁切下刀连接有驱动其沿竖向往复运动的第九驱动机构。

进一步地，所述裁切下刀开设有沿水平方向贯穿的料带槽，料带槽的上侧壁开设有与裁切上刀滑动配合的配合孔，料带槽的下侧壁开设所述裁切孔，配合孔与裁切孔正对。

进一步地，所述裁切送料机构包括：裁切模具、端子送料部件和为裁切模具输送料带的料带送料机构；裁切模具用于从料带上裁切出端子，并将端子送至裁切模具正下方；端子送料部件连接有驱动其在裁切模具正下方和端子进料位之间往复运动的第十驱动机构；端子送料部件包括吸头，吸头顶面开设有吸孔，吸孔连接有真空发生器；端子送料部件位于第五位置时，吸头位于裁切模具内的端子的正下方。