[发明专利]一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台有效
| 申请号： | 202211592440.1 | 申请日： | 2022-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN115648132B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 郝耀武;闫瑛;狄希远;张文琪;李浩志;庄园;吕琴红;康永新;田芳;董永谦 | 申请（专利权）人： | 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所） |
| 主分类号： | B25H1/00 | 分类号： | B25H1/00;B25H1/08;B25H1/14 |
| 代理公司： | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人： | 郭晓丽 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明属于电路器件制造设备技术领域，具体为一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，其包括Y向移动平台、X向移动平台和气浮支撑工作台；Y向移动平台为L型弯板；短板位于大理石基准平台的侧壁上；长板的自由端连接设有气浮垫的支撑柱，X向移动平台位于长板上；X向移动平台的另一侧向长板的外侧延伸形成安装部，安装部连接设有气浮垫的支撑柱，气浮支撑工作台安装至安装部，气浮支撑工作台的底壁上粘附有多孔石墨结构层，多孔石墨结构层的侧壁上设置有多个使气泵与多孔石墨结构层内部相连通的节流阀。通过气浮垫或多孔石墨结构层，使移动结构整体的支撑力满足大尺寸芯片、基板对大压力键合的需求，也可保证键合精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 倒装 合用 承载 精密 运动 平台 | ||
【主权项】：
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