[发明专利]一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台

权利要求书

1.一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，包括大理石基准平台（1），其特征在于，还包括Y向移动平台（2）、X向移动平台（3）和气浮支撑工作台（4）；Y向移动平台（2）为L形弯板，L形弯板由短板（5）和长板（6）一体成型，短板（5）与大理石基准平台（1）的侧壁平行，长板（6）与大理石基准平台（1）的顶壁平行，Y向与水平方向平行且与X向垂直；大理石基准平台（1）的侧壁上固连有与短板（5）滑动配合的Y向移动导轨（7），短板（5）配合有Y向滑行驱动机构，大理石基准平台（1）侧壁上设置有Y向光栅尺（8），短板（5）上固连有与Y向光栅尺（8）配合的Y向读数头（9）；长板（6）的自由端连接有至少一根底部设有气浮垫的支撑柱，长板（6）上固连有与X向移动平台（3）滑动配合的X向移动导轨（10），X向移动平台（3）配合有X向滑行驱动机构，长板（6）上设置有X向光栅尺（11），X向移动平台（3）上固连有与X向光栅尺（11）配合的X向读数头（12）；X向移动平台（3）的一侧位于长板（6）范围之内，X向移动平台（3）的另一侧向长板（6）的外侧延伸形成安装部，安装部连接有至少一根底部设有气浮垫的支撑柱，安装部上开有安装通孔（13），气浮支撑工作台（4）通过交叉滚珠轴环（14）安装至安装通孔（13）中，交叉滚珠轴环（14）的外侧固定连接有轴环外圈固定环（19），轴环外圈固定环（19）通过弹性连接环（20）固定至气浮支撑工作台（4）的安装通孔（13）处；气浮支撑工作台（4）的顶面与水平面平行，气浮支撑工作台（4）的底壁上粘附有多孔石墨结构层（15），多孔石墨结构层（15）与大理石基准平台（1）的顶壁平行且相接触，多孔石墨结构层（15）的侧壁上设置有多个使气泵与多孔石墨结构层（15）内部相连通的节流阀（16），节流阀（16）沿多孔石墨结构层（15）周向均匀分布；安装部上固连有用于驱动气浮支撑工作台（4）绕交叉滚珠轴环（14）的轴线转动一定角度的转动驱动机构，气浮支撑工作台（4）上固定连接有旋转度光栅尺（17），安装部上连接有与旋转度光栅尺（17）配合的旋转度读数头（18）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，其特征在于，弹性连接环（20）的内圈延伸有多根沿其径向布置的连接桥臂（21），连接桥臂（21）沿弹性连接环（20）的周向均匀分布，轴环外圈固定环（19）通过连接桥臂（21）与弹性连接环（20）固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，其特征在于，弹性连接环（20）的外径大于安装通孔（13）的孔径，弹性连接环（20）与安装通孔（13）同轴设置且固连至X向移动平台（3）的底面上。

4.根据权利要求1所述的一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，其特征在于，转动驱动机构包括摆杆（22）和推动直线电机（23），摆杆（22）沿交叉滚珠轴环（14）的径向布置且固连至气浮支撑工作台（4）的侧壁上，摆杆（22）的自由端穿置有竖直螺栓（24），竖直螺栓（24）的上部位于摆杆（22）之上，竖直螺栓（24）的下部位于摆杆（22）之下，推动直线电机（23）固定至安装部上，推动直线电机（23）的动子上固连有水平推动板（25），水平推动板（25）的下表面固连有竖直连接臂（26），水平推动板（25）的前端与竖直螺栓（24）的上部相抵，竖直连接臂（26）与竖直螺栓（24）的下部之间连接有复位弹簧（27）。

5.根据权利要求4所述的一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，其特征在于，竖直螺栓（24）的上部转动配合有轴承（28），水平推动板（25）的前端与轴承（28）的外壁相抵。

6.根据权利要求1所述的一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，其特征在于，转动驱动机构包括驱动齿轮和正反转减速电机，正反转减速电机固连至安装部上，正反转减速电机的驱动轴与驱动齿轮固定连接，气浮支撑工作台（4）上设置有与驱动齿轮啮合的齿条。